미국은 중국의 ASML DUV 칩 제조 키트 구매를 금지하려고 합니다. • The Register

미국 정부가 핵심 칩 제조 장비에 대한 금지 조치를 확대해 중국의 반도체 제조 능력 성장을 방해하려는 노력을 강화하고 있는 것으로 알려졌습니다.

익명의 소식통을 인용한 블룸버그의 화요일 보도에 따르면 샘 삼촌은 네덜란드 출신의 반도체 장비 제조업체인 ASML이 자사의 오래된 심자외선 리소그래피(DUV) 시스템을 중국에 판매하는 것을 차단하도록 네덜란드 관리들을 설득하기를 희망하고 있다고 합니다. 미국과 네덜란드 관리들은 ASML과 마찬가지로 이 보고서에 대한 논평을 거부했습니다.

DUV 시스템은 Apple의 자체 개발 Mac용 M2 실리콘 또는 Nvidia의 H100 데이터 센터 GPU와 같이 시장에 출시되는 첨단 부품을 위해 칩 제조사들이 점점 더 많이 활용하고 있는 ASML의 극자외선(EUV) 기계보다 덜 진보된 리소그래피 프로세스를 사용합니다.

한편, DUV 시스템은 오늘날 휴대폰과 컴퓨터부터 자동차와 로봇에 이르기까지 모든 것에 전력을 공급하는 많은 칩을 만드는 데 여전히 사용됩니다. 그리고 ASML이 DUV 시스템 시장을 장악함에 따라 미국 관리들은 회사의 과거 세대 시스템, 즉 침지 리소그래피 기계라고 불리는 가장 진보된 버전에서 중국을 차단하는 데 열중하고 있습니다.

미국 관리들은 또한 일본 정부가 일본 니콘의 DUV 시스템 판매를 중단하도록 설득하려고 노력하고 있다고 블룸버그는 말했습니다.

12월 보고서에 따르면 중국은 ASML의 EUV 장비를 확보할 수 없었기 때문에 DUV 키트를 축적하려고 노력해 왔습니다. ASML이 이러한 장비를 만드는 유일한 회사이기 때문에 문제가 됩니다.

ASML은 네덜란드 정부가 미국의 압력에 직면한 후 회사에 라이센스를 부여하지 않았기 때문에 EUV 시스템을 중국에 배송할 수 없었습니다.

중국 최대 칩 제조업체인 SMIC는 ASML로부터 DUV 시스템을 대량 구매하려는 중국 반도체 제조업체 중 하나입니다. 비즈니스코리아 보고서에 따르면 SMIC는 2023년까지 DUV 생산능력을 늘리기 위해 110억 달러를 투자할 계획이다.

DUV 시스템은 주로 30nm와 같이 트랜지스터 밀도가 낮은 구형 제조 프로세서에 사용되는 반면, 반도체 제조업체는 다중 패터닝 기술을 사용하여 10nm와 같은 밀도가 높은 노드를 만들 수 있다는 점을 지적하는 것이 중요합니다.

예를 들어 TSMC는 7nm 노드의 처음 2세대 동안 DUV에 의존하고 있지만 Intel 및 Samsung과 같은 대만의 거대 파운드리 업체는 이제 차세대 프로세스를 위해 EUV에 중점을 두고 있습니다.

Bloomberg에 따르면 미국이 ASML의 중국에 대한 DUV 시스템 판매를 중단하는 데 성공하면 미국의 칩 공장이 ASML의 2021년 매출의 14.7%를 차지했기 때문에 회사 수익에 상당한 타격을 줄 수 있습니다.

그러나 성공적인 수출 금지는 중국에 훨씬 더 큰 영향을 미칠 수 있으며, 중국의 반도체 제조 입지를 확대하려는 노력을 크게 축소할 수 있습니다. 미국은 이미 다른 미국 기업으로부터 다른 종류의 첨단 칩 제조 장비를 구매하는 것이 차단되어 있어 상황이 더욱 악화될 것입니다.

이번 금지 조치는 미국의 승리로 간주될 것이다. 유일한 문제는 서방 세력이 현재 인텔과 같은 회사가 구걸하고 있는 칩 보조금을 승인하는 데 어려움을 겪고 있기 때문에 이러한 움직임이 유럽과 칩 제조 능력을 구축하는 다른 지역에 더 도움이 될 가능성이 높다는 것입니다. ®

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